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私達はPCB Bomのための通信モジュール、アンテナ、PCB、PCBAおよび全部品からのワンストップ解決サービスを、提供します。
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 関数: | ステップアップ、ステップダウン | 出力構成: | 正または否定 |
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| トポロジー: | バック、ブースト | 出力タイプ: | 調整可能 |
| 出力数: | 1 | ||
| ハイライト: | 超低電源ステレオCODEC,プログラム可能な音声インターフェースIC,バッテリー最適化ハイファイCODEC |
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TLV320AIC23BIPWR 超低電力ステレオ CODEC、内蔵 HP アンプ、ポータブル/バッテリー最適化 Hi-Fi アプリケーション向けプログラマブルで柔軟なオーディオインターフェース
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特徴
andbull; 高性能ステレオコーデック
andnbsp; andminus; 90 dB SNR マルチビットシグマデルタ ADC (48 kHz で A ウェイト)
andnbsp; andminus; 100 dB SNR マルチビットシグマデルタ DAC (48 kHz で A ウェイト)
andnbsp; andminus; 1.42 V andndash; 3.6 V コアデジタル電源: TI C54x DSP コア電圧に対応
andnbsp; andminus; 2.7 V andndash; 3.6 V バッファおよびアナログ電源: TI C54x DSP バッファ電圧の両方に対応
andnbsp; andminus; 8 kHz andndash; 96 kHz サンプリング周波数サポート
andbull; TI McBSP 互換マルチプロトコルシリアルポート経由のソフトウェア制御
andnbsp; andminus; 2 線互換および SPI 互換シリアルポートプロトコル
andnbsp; andminus; TI McBSP へのグルーレスインターフェース
andbull; TI McBSP 互換プログラマブルオーディオインターフェース経由のオーディオデータ入力/出力
andnbsp; andminus; ADC と DAC の両方に 1 つの McBSP だけを必要とする I2S 互換インターフェース
andnbsp; andminus; 標準 I2S、MSB、または LSB ジャスティファイデータ転送
andnbsp; andminus; 16/20/24/32 ビットワード長
andnbsp; andminus; TI DSP 向けに最適化されたオーディオマスター/スレーブタイミング機能 (250/272 fs)、USB モード
andnbsp; andminus; 業界標準のマスター/スレーブサポートも提供 (256/384 fs)、ノーマルモード
andnbsp; andminus; TI McBSP へのグルーレスインターフェース
andbull; 内蔵エレクトレットマイクバイアスおよびバッファリングソリューション
andnbsp; andminus; エレクトレットカプセルのバイアス用 3/4 AVDD の低ノイズ MICBIAS ピン
andnbsp; andminus; 1 ～ 5 の調整可能な固定ゲインを備えた内蔵バッファアンプ
andnbsp; andminus; 0 dB または 20 dB の追加の制御レジスタ選択可能バッファゲイン
andbull; ステレオライン入力
andnbsp; andminus; 内蔵プログラマブルゲインアンプ
andnbsp; andminus; コーデックのアナログバイパスパス
andbull; ステレオライン入力およびマイク用の ADC 多重入力
andbull; ステレオライン出力
andnbsp; andminus; DAC およびアナログバイパスパス用のアナログステレオミキサー
andbull; 入力および出力のミュート付きボリュームコントロール
andbull; 高効率リニアヘッドホンアンプ
andnbsp; andminus; 3.3 V アナログ電源電圧から 32 Ω で 30 mW
andbull; 完全なソフトウェア制御下での柔軟な電力管理
andnbsp; andminus; 再生モード中の 23 mW の消費電力
andnbsp; andminus; スタンバイ消費電力 <150 andmicro;W
andnbsp; andminus; パワーダウン消費電力 <15 andmicro;W
andbull; 業界最小パッケージ: 32 ピン TI 独自 MicroStar Juniorandtrade;
andnbsp; andminus; 25 mm2 の総基板面積
andnbsp; andminus; 28 ピン TSSOP も利用可能 (62 mm2 の総基板面積)
andbull; ポータブルソリッドステートオーディオプレーヤーおよびレコーダーに最適
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アプリケーション
オーディオ
自動車
ブロードバンド
デジタル
制御
軍事
光学
ネットワーキング
セキュリティ
テレフォニー
ビデオとイメージング
ワイヤレス
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説明
TLV320AIC23BIPWRは、強力で高度に統合されたオーディオ CODEC チップです。その主な利点は次のとおりです。1: 高音質
: 90 dB 以上の SNR により、非常にクリーンなオーディオ信号が得られます。2: 低消費電力
: ミリワットレベルの動作電力とマイクロワットレベルのスタンバイ電力は、ポータブルデバイスに最適です。3: 高度な統合
: ADC、DAC、ヘッドホンアンプ、および複数のインターフェースを統合し、外部コンポーネントの数を大幅に削減します。4: 柔軟性
: 複数のオーディオデータ形式と制御インターフェースをサポートしているため、さまざまなホストチップに簡単に接続できます。5: 小型
: TSSOP パッケージは PCB スペースを節約します。情報
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カテゴリ
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集積回路 (IC)
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Texas Instruments
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シリーズ
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-
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パッケージング
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テープ and リール (TR)
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カットテープ (CT)
Digi-Reelandreg;
部品ステータス
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生産中止
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タイプ
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ステレオオーディオ
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データインターフェース
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シリアル
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解像度 (ビット)
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16 b、20 b、24 b、32 b
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ADC / DAC の数
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2 / 2
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シグマデルタ
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はい
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S/N 比、ADC / DAC (db) Typ
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90 / 100
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ダイナミックレンジ、ADC / DAC (db) Typ
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90 / 90
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電圧 - 電源、アナログ
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2.7V ～ 3.6V
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電圧 - 電源、デジタル
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1.42V ～ 3.6V
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動作温度
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-40°C ～ 85°C
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実装タイプ
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表面実装
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パッケージ / ケース
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28-TSSOP (0.173"、4.40mm 幅)
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サプライヤデバイスパッケージ
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28-TSSOP
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基本製品番号
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TLV320
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当社の利点:
電話、PDA、ノートブックコンピューター高品質の製品 --- 当社のオファーは 100% 新品でオリジナル、ROHS
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^_^製品リスト
一連の電子部品、半導体、アクティブおよびパッシブコンポーネントの全範囲を提供します。PCB の BOM をすべて入手するお手伝いをいたします。つまり、ここでワンストップソリューションを得ることができます。
オファーには以下が含まれます:
集積回路、メモリ IC、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、バリスタ、ヒューズ、トリマー and ポテンショメータ、トランス、バッテリー、ケーブル、リレー、スイッチ、コネクタ、端子台、水晶 and 発振器、インダクタ、センサー、トランス、IGBT ドライバ、LED、LCD、コンバータ、PCB (プリント基板)、PCBA (PCB アセンブリ)
強力なブランド:
Microchip、MAX、AD、TI、ATMEL、ST、ON、NS、Intersil、Winbond、Vishay、ISSI、Infineon、NEC、FAIRCHILD、OMRON、YAGEO、TDK など
コンタクトパーソン: Mrs. Natasha
電話番号: 86-13723770752
ファックス: 86-755-82815220
